Çip üretiminde yeni dönem: İlk 300 mm SiC wafer hazır
Infineon, 300 mm silisyum karbür wafer kullanarak çalışan çipler üreten ilk şirket oldu. Yeni teknoloji, wafer (yonga plakası) başına çip üretimini 2,3 kat artırıyor.
Kaynak: DonanımHaber. Bu sayfa, DonanımHaber tarafından yayımlanan haberin başlığını, görselini ve kaynağın RSS akışındaki kısa özetini içerir. Haberin tamamı ve tüm hakları kaynağa (DonanımHaber) aittir.
